蜂窝物联网基带芯片规划公司上海移芯通讯科技有限公司（芯通讯）今天
宣告
已完成数亿元人民币 B 轮融资。本轮融资由启明创投和汇添富本钱联合领投，招商局本钱、某头部券商、云晖本钱和多维本钱跟投。A 轮股东祥峰出资、浦东科创、兴隆出资、深创投和烽烟工业基金持续追加出资。多维海拓担任本轮融资独家财务顾问。移芯通讯于 2017 年 2 月建立，从事蜂窝移动通讯芯片及其软件的研制和出售，致力于规划全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。
移芯通讯已成功研制 EC616 等 NB-IoT 芯片产品，凭仗其“低成本、低功耗、高性能、高牢靠、宽电压”等特色，取得运营商和很多头部通讯模组企业认可，完成大批量出货。一起，Cat1bis 芯片 EC618 也正在研制过程中，估计 2021 年量产上市。
启明创投合伙人叶冠泰表明：“启明创投很看好未来几年国内半导体规划公司的开展前景，尤其是在支撑国家新基建开展的产品方向，包含 4G、5G、物联网等方向的中心基带芯片。这类产品的开发难度很大，有曩昔成功量产基带芯片经历的团队在国内是稀缺的，移芯通讯则恰恰具有这样的才能。未来几年，智能手机的生长将逐渐缓慢下来，可是物联网商场才刚起步。我国会是全球物联网最大的商场。我等待移芯通讯成为国内芯片职业的头部企业。”
移芯通讯表明，公司正在为未来上市进行活跃预备。
注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。